Preguntas frecuentes

A

Las etiquetas RFID para clavos, que están encapsuladas en una carcasa dura, se pueden clavar directamente en una variedad de artículos de madera.Opción de chip de baja frecuencia y alta frecuencia, o frecuencia ultraligera.

A Los factores deben considerarse de la siguiente manera:
Entorno de aplicación, temperatura, humedad, uso interior o exterior, presión y anticolisión. El material del objeto rastreado (como metal, madera, plástico, cartón, etc.), tamaño, material, método de instalación, etc.
Rendimiento eléctrico: distancia de lectura y escritura, dirección y requisitos de lectura en grupo.
Datos variables, numeración, codificación, impresión de logotipos, etc.

A

Productos/Características, artesanía	Etiqueta RFID delgada y flexible	Etiqueta RFID de laminación térmica de PVC/ABS	Etiqueta RFID de laminación térmica PET/PET-G	Etiqueta de carcasa de ABS	PPS /Nylon/PC/ Etiqueta de concha	Flexible Sobre metal RFID
Méritos	1, producción en masa a bajo costo. 2, velocidad de producción rápida. 3, fácil de imprimir.	1, producción rápida y de bajo costo. 2, poco tiempo para la antena personalizada.3, bajo costo para moldes personalizados. 4, tipo fusión térmica, estructura robusta adecuada para RFID.	1, baja producción, costos de procesamiento, producción rápida. 2, poco tiempo para la antena personalizada.3, bajo costo para moldes personalizados. 4. Se requiere pegamento fuerte para unir PET	1, especialmente indicado para entornos hostiles. 2, varias formas estéreo. 3, transpondedor personalizado según la demanda del proyecto, buena flexibilidad.	1, especialmente indicado para entornos hostiles. 2, varias formas estéreo; 3, transpondedor personalizado según la demanda del proyecto, buena flexibilidad	1. Bajo costo en comparación con otras etiquetas antimetálicas. 2, imprimible. 3, adecuado tanto para entornos metálicos como no metálicos.
Deméritos	1, No resistente al impacto externo, de un solo uso. 2, el costo de instalación es alto. 3, altos costos de procesamiento en menos de 50k cantidad. 4, producción personalizada desde hace mucho tiempo.	1, paquete solo en hoja. 2. No apto para uso en exteriores ni inmersión prolongada en líquido. 3, ventaja débil del coste cuando una cantidad enorme.	1, paquete solo en hoja. 2. No apto para uso en exteriores ni inmersión prolongada en líquido. 3, ventaja débil del coste cuando una cantidad enorme.	1, mayor costo del molde para el módulo nuevo. 2. El transpondedor necesita más trabajo manual. 3. El volumen y el grosor son relativamente grandes y el grosor no es inferior a 2 mm. 4, Alto costo para el costo de instalación de la nueva vivienda.	1, mayor costo del molde para el módulo nuevo. 2. El transpondedor necesita más trabajo manual. 3. El volumen y el grosor son relativamente grandes y el grosor no es inferior a 2 mm. 4, Alto costo para el costo de instalación de la nueva vivienda.	1. No se puede quitar ni pegar. 2, no puede resistir un fuerte impacto; 3, alto costo en comparación con las etiquetas convencionales
Costo	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩✩	✩✩✩
transpondedor	Antena de grabado Al + unión de matriz FLIP	Antena enrollada de alambre de cobre + COB, incrustación de grabado RFID + Unión FLIP	Antena enrollada de alambre de cobre + COB, incrustación de grabado RFID + Unión FLIP	Antena enrollada de alambre de cobre + COB, incrustación de grabado RFID + Unión FLIP;PCB + SMT, Cerámica +SMT	Antena bobinada de alambre de cobre + COB, incrustación de grabado RFID + Unión FLIP, PCB + SMT, Cerámica +SMT	Antena de grabado Al de doble capa + unión de matriz FLIP
Tamaño mínimo	Diámetro: 8mm	Diámetro 15 mm sujeto al tamaño mínimo de antena de cobre	Diámetro 15 mm sujeto al tamaño mínimo de antena de cobre	diámetro 12, espesor 2,5 mm	diámetro 16, espesor 2,5 mm	51x15x1,1mm,
IP	IP56-IP64	IP65	IP65	IP69	IP69	IP 67
Adaptarse al rango de temperatura.	-20 a +80 ºC	-20 a +65 (ABS, mascota)	-20 a +95 (ABS, mascota)	de -30 a +180 grados centígrados	de -30 a +180 grados centígrados	-20 a +80 ºC
Impresión de logotipos	Impresión offset	Impresión offset, serigrafía, impresión láser de logotipos.	Impresión offset, serigrafía, impresión láser de logotipos.	Tampografía, gofrado o grabado en molde, grabado láser	Tampografía, gofrado o grabado en molde, grabado láser	Impresión offset
Impresión y datos variables	Transferencia térmica	grabado con láser, número de identificación por luminiscencia láser, codificable por chip	grabado con láser, número de identificación por luminiscencia láser, codificable por chip	Número de identificación grabado con láser, codificable por chip	Número de identificación grabado con láser, codificable por chip	Transferencia térmica
Características anticolisión	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩
Instalación	autoadhesivo	autoadhesivo, tornillo, remache, colgante, inserto	autoadhesivo, tornillo, remache, colgante, inserto	autoadhesivo, tornillo, remache, inserto	autoadhesivo, tornillo, remache, inserto	autoadhesivo
Uso exterior o no	N / A	poco tiempo	poco tiempo	Podría ser	Podría ser	N / A
Vida de servicio	1 año	2-3 años	2-3 años	1-5 años	1-5 años	2 años

A Los factores que se deben considerar para emular el costo de los productos, la durabilidad de la etiqueta y el rendimiento de la etiqueta.

Tipo	Méritos	Deméritos	Costo	Antena	Embalaje de chips	Vinculación
Tarjeta y etiqueta sin contacto	Tamaño personalizado flexible/MOQ bajo para personalización,	velocidad de producción menor que la etiqueta RFID flexible rollo a rollo	✩✩	Alambre de cobre	COB, módulo chip para tarjetas	Soldado por puntos
Incrustación RFID flexible en rollo	acelerar la producción.	Alto costo de instalación, MOQ alto, frágil.	✩	Al aguafuerte	Chip golpeado al descubierto	Unión FLIP
Etiqueta PI	acelerar la producción.Resistente al calor/frío, estabilidad.	Alto costo de instalación, MOQ alto, frágil.	✩✩✩	Al aguafuerte	Chip golpeado al descubierto	Unión FLIP
Etiqueta de PCB	Buen rendimiento y estructura estable.	alto costo de instalación,	✩✩✩✩	grabado de cu	QFN, SOP, etc.	SMT, unión de cables
Etiqueta de cerámica	Mejor rendimiento electrónico,	Alto costo, frágil.Fácil oxidación	✩✩✩✩✩	impresión agrícola	QFN, POE	SMT

A -COB es una abreviatura de 'chip a bordo', con la unión de cables se realiza su conexión eléctrica.
-QFN (paquete cuádruple plano sin plomo) es uno de los paquetes de formularios de montaje en superficie.El tamaño pequeño, el peso ligero y las excelentes propiedades eléctricas y térmicas hacen que este paquete sea ideal para cualquier aplicación que requiera gran tamaño, peso y rendimiento.
-SOT (Small Outline Transistor) es uno de los paquetes de formato de montaje en superficie.Su ventaja es que puede disipar mejor el calor del chip en el paquete.La encapsulación SOT ofrece alta eficiencia, coherencia, confiabilidad y costo.En la actualidad, sigue siendo la opción inevitable para la restricción de espacio, ya que proporciona una base de innovación y una fuerza impulsora para las aplicaciones automovilísticas, de consumo, informáticas e industriales.
-Comparación de costos de cada encapsulación: COB˂QFN ˂ SOT.
-La encapsulación COB se puede aplicar a muchos entornos de aplicaciones.
-Etiqueta RFID con encapsulación QFN o SOT ideal para trabajos en entornos de trabajo hostiles, como alta presión, alta temperatura, etc.