A -COB es una abreviatura de 'chip a bordo', con la unión de cables se realiza su conexión eléctrica.
-QFN (paquete cuádruple plano sin plomo) es uno de los paquetes de formularios de montaje en superficie.El tamaño pequeño, el peso ligero y las excelentes propiedades eléctricas y térmicas hacen que este paquete sea ideal para cualquier aplicación que requiera gran tamaño, peso y rendimiento.
-SOT (Small Outline Transistor) es uno de los paquetes de formato de montaje en superficie.Su ventaja es que puede disipar mejor el calor del chip en el paquete.La encapsulación SOT ofrece alta eficiencia, coherencia, confiabilidad y costo.En la actualidad, sigue siendo la opción inevitable para la restricción de espacio, ya que proporciona una base de innovación y una fuerza impulsora para las aplicaciones automovilísticas, de consumo, informáticas e industriales.
-Comparación de costos de cada encapsulación: COB˂QFN ˂ SOT.
-La encapsulación COB se puede aplicar a muchos entornos de aplicaciones.
-Etiqueta RFID con encapsulación QFN o SOT ideal para trabajos en entornos de trabajo hostiles, como alta presión, alta temperatura, etc.